注册

厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验

Test methods ofprecious metal pastes used for thick film microelectronics--Test of solderability and solderleaching resistance
国家标准 推荐性 废止

国家标准《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验》 由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口 ，主管部门为中国有色金属工业协会。

主要起草单位 昆明贵金属研究所 。

目录

标准状态

  1. 发布
  2. 实施
  3. 废止
当前标准

GB/T 17473.7-1998 废止

厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验
被以下标准替代

GB/T 17473.7-2008 （全部代替）

微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定

基础信息

标准号
GB/T 17473.7-1998
发布日期
1998-08-19
实施日期
1999-03-01
废止日期
2008-09-01
标准类别
方法
中国标准分类号
H23
国际标准分类号
77.040.01
77 冶金
77.040 金属材料试验
77.040.01 金属材料试验综合
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
执行单位
全国有色金属标准化技术委员会
主管部门
中国有色金属工业协会

起草单位

昆明贵金属研究所

相近标准(计划)

GB/T 17473.7-2022  微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定
GB/T 17473.5-2008  微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定
GB/T 17473.6-2008  微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定
GB/T 17473.2-2008  微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定
GB/T 17473.3-2008  微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定
GB/T 17473.4-2008  微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定
GB/T 17472-2022  微电子技术用贵金属浆料规范
GB/T 17473.1-2008  微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定
20232202-T-610  贵金属电子浆料测试方法
SJ/T 11200-2016  环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法
  • 版权所有 侵权必究
  • 主管：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
  • 主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
  • 技术支持：北京中标赛宇科技有限公司
  • 支持电话：010-82261036
  • 备案号：京ICP备18022388号-1
全文