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国家标准《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》由339-1（工业和信息化部（电子））归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位国营七九九厂。

目录

标准状态

当前标准

GB/T 14619-1993 废止

厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

被以下标准替代

GB/T 14619-2013 （全部代替）

厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

基础信息

标准号: GB/T 14619-1993
发布日期: 1993-09-03
实施日期: 1993-12-01
废止日期: 2014-04-15
上次复审日期: 2012-04-16
上次复审结论: 继续有效

标准类别

产品

中国标准分类号

L32

国际标准分类号

31.200

31 电子学

31.200 集成电路、微电子学

归口单位

工业和信息化部（电子）

执行单位

工业和信息化部（电子）

主管部门

工业和信息化部（电子）

起草单位

国营七九九厂

相近标准(计划)

GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

SJ/T 10243-1991 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片

GB/T 14620-2013 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

GB/T 39863-2021 覆铜板用氧化铝陶瓷基片

SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料

SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

SJ/T 10456-1993 混和集成电路用被釉钢基片

SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

SJ/T 10155-1991 混合厚膜集成电路HM0006 伴音耦合电路详细规范

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