国家标准计划《印制电路板及其互连结构用材料试验方法 第5-601部分：印制电路板及组件的再流焊接试验》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、中国电子技术标准化研究院 、江苏赛西科技发展有限公司 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61189-5-601:2021。

采标中文名称:电气材料，印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法-第5-601部分：材料和组件的通用测试方法-焊点的回流焊能力测试和印刷电路板的回流耐热性测试。