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印制电路板及其互连结构用材料试验方法 第2-808部分：热瞬态法测定组件的热阻

Test methods for materials for printed circuits board and other interconnection structures – Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method
国家标准计划 制定 推荐性

国家标准计划《印制电路板及其互连结构用材料试验方法 第2-808部分：热瞬态法测定组件的热阻》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、中国电子技术标准化研究院 、苏州国家实验室 。

目录

项目进度

  1. 起草
  2. 征求意见
  3. 审查
  4. 批准
  5. 发布
当前标准计划

20265380-T-339 正在起草

印制电路板及其互连结构用材料试验方法 第2-808部分：热瞬态法测定组件的热阻

基础信息

计划号
20265380-T-339
制修订
制定
项目周期
10个月
下达日期
2026-10-30
标准类别
方法
国际标准分类号
31.180
31 电子学
31.180 印制电路和印制电路板
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
执行单位
全国印制电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部（电子）

起草单位

工业和信息化部电子第五研究所
苏州国家实验室
中国电子技术标准化研究院

采标情况

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61189-2-808:2024。

采标中文名称:电气材料、印制板及其他互连结构和组件的试验方法 第2 - 808部分：热瞬态法测定组件的热阻。

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