国家标准计划《电子组装附加材料 第1-1部分：电子组装高质量互连用焊剂的要求》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后3个月正式实施。

主要起草单位 北京航天光华电子技术有限公司 、山东康普锡威新材料科技有限公司 、广东中实金属有限公司 、云南锡业新材料有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、中国电子科技集团有限公司第十五研究所 、石家庄步沐电子有限公司 、天津市松原电子有限公司 。

主要起草人 暴杰 、张曼 、温余苗 、方瀚宽 、任柯欣 、薛超 、郭晓宇 、王丽娜 、李春节 、李坤 、黄庆欢 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61190-1-1: 2002。

采标中文名称:电子组装附加材料 第1-1部分：电子组装高质量互连用焊剂。