国家标准计划《电子组装附加材料 第1-2部分：电子组装高质量互连用焊膏》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后3个月正式实施。

主要起草单位 北京航天光华电子技术有限公司 、云南锡业新材料有限公司 、北京康普锡威科技有限公司 、广东中实金属有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、中国电子科技集团有限公司第十五研究所 、石家庄步沐电子有限公司 、天津市松原电子有限公司 、有研纳微新材料（北京）有限公司 。

主要起草人 王丽娜 、暴杰 、卢红波 、张富文 、方瀚楷 、薛超 、郭晓宇 、李春节 、张曼 、钱斌 、张萌睿 、安竹青 、张树磊 、张益驰 、朱捷 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61190-1-2: 2014。

采标中文名称:电子组装附加材料 第1-2部分：电子组装高质量互连用焊膏。