行业标准 - 全国标准信息公共服务平台

行业标准《电子组装技术术语》，主管部门为工业和信息化部。

目录

标准状态

基础信息

标准号: SJ/T 10668—2023
发布日期: 2023-08-16
实施日期: 2023-11-01
全部代替标准: SJ/T 10668—2002

中国标准分类号

L 30

国际标准分类号

31.18

31 电子学

主管部门

工业和信息化部

行业分类

无

备案信息

备案号：94119-2024。

备案公告： 2024年第5号。

相近标准(计划)

SJ/T 10668-2002 表面组装技术术语

SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语

20141083-T-469 微电子学微光刻技术术语

20240779-T-339 印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求

20213168-Z-339 电子材料、印制板及其组装件的测试方法第5-1 部分：印制板组装件通用测试方法印制板组装件导则

20180213-T-339 电子材料、印制板及其组装件的测试方法第5部分：印制板组装件的测试方法

GB/T 38342-2019 宇航电子产品印制板组装件组装要求

SJ/T 10584-1994 微电子学光掩蔽技术术语

GB/T 19247.1-2003 印制板组装第1部分:通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求

版权所有侵权必究
主管：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会
主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
技术支持：北京中标赛宇科技有限公司
支持电话：010-82261036
备案号：京ICP备18022388号-1