外文版计划 - 全国标准信息公共服务平台

《微机电系统（MEMS）技术芯片封装凸点高度测量方法光学三角法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准委。

目录

基础信息

标准编号: 20254927-Z-469
计划下达日期: 2025-08-28
项目周期: 与中文国家标准项目周期一致

归口单位: 全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位: 全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门: 国家标准委

翻译承担单位

中国科学院微电子研究所

中机生产力促进中心有限公司

国内外简要情况说明

目前国际和国内均没有基于光学三角法的芯片封装凸点高度测量方法的相关标准。

版权所有侵权必究
主管：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会
主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
技术支持：北京中标赛宇科技有限公司
支持电话：010-82261036
备案号：京ICP备18022388号-1