国家标准计划《芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中关村高性能芯片互联技术联盟 、深圳海思半导体有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司 、盛合晶微半导体（江阴）有限公司 、清华大学 、北京大学 、福建省电子信息集团 、江苏长电科技股份有限公司 。