国家标准计划《半导体器件 第1部分：总则》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 河北北芯半导体科技有限公司 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、华东光电集成器件研究所 、淄博芯材集成电路有限责任公司 、石家庄天林石无二电子有限公司 、西安电子科技大学 、天津大学 、中国人民解放军陆军工程大学石家庄校区 、常州银河世纪微电子股份有限公司 、江西万年晶半导体有限公司 、迅芯微电子（苏州）股份有限公司 、西安空间无线电技术研究所 、深圳通锐微电子技术有限公司 、新启航半导体有限公司 、北京伊泰克电子有限公司 、深圳市朗帅科技有限公司 、广东方舟智造科技有限公司 、广州正业电子科技股份有限公司 、北京市科通电子继电器总厂有限公司 、山东阅芯电子科技有限公司 。

主要起草人 刘涛 、陈丙根 、迟雷 、覃祥丽 、赵玉玲 、王宇涛 、吕瑞芹 、焦龙飞 、桂明洋 、彭浩 、席善斌 、胡松祥 、安伟 、王冲 、郑雪峰 、王超 、孙宏军 、杨洁 、贾林 、陈亚洲 、胡小锋 、周晓黎 、张文华 、陈龙坡 、高金环 、闫彦萍 、庄建军 、白俊春 、李崧岩 、唐旭 、陈娜 、张恒 、王庭云 、任源 、邓家榆 、孔令海 、王正克 、赖耀康 、朱阳军 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60747-1:2010。

采标中文名称:半导体器件 第1部分：总则。