国家标准计划《硅片弯曲度测试方法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 洛阳单晶硅有限责任公司 。

主要起草人 刘玉芹 、蒋建国 、冯校亮 、张静雯 。

本标准修改采用其他国际标准：SEMI MF534-0706。

采标中文名称:硅片弯曲度测试方法。