GB/T 45716-2025 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验
GB/T 45718-2025 半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿(TDDB)试验
GB/T 45719-2025 半导体器件 金属氧化物半导体(MOS) 晶体管的热载流子试验
GB/T 45720-2025 半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿(TDDB)试验
GB/T 45716-2025 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验
GB/T 45718-2025 半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿(TDDB)试验
GB/T 45719-2025 半导体器件 金属氧化物半导体(MOS) 晶体管的热载流子试验
GB/T 45720-2025 半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿(TDDB)试验
该课程系统的对6项标准进行解读
序号 | 标准编号 | 标准名称 | 公告号 | |
1 | GB/T 45719-2025 | 半导体器件 金属氧化物半导体(MOS) 晶体管的热载流子试验 | 2025年 第13号 | |
2 | GB/T 45716-2025 | 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验 | ||
3 | GB/T 45722-2025 | 半导体器件 恒流电迁移试验 | ||
4 | GB/T 45721.1-2025 | 半导体器件 应力迁移试验 第1部分:铜应力迁移试验 | ||
5 | GB/T 45720-2025 | 半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿(TDDB)试验 | ||
6 | GB/T 45718-2025 | 半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿(TDDB)试验 |