# | 计划号 | 项目名称 | 制修订 | 计划下达日期 | 项目状态 |
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1 | 20231004-T-469 | 电子封装用环氧粉末包封料 | 修订 | 2023-12-01 | 正在批准 |
# | 标准号 | 标准中文名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准状态 |
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1 | GB/T 43788-2024 | 太阳能电池用银浆银含量的测定 硫氰酸盐标准溶液滴定法 | 2024-03-15 | 2024-10-01 | 现行 |
2 | GB/T 17472-2022 | 微电子技术用贵金属浆料规范 | 2022-10-12 | 2023-05-01 | 现行 |
# | 标准号 | 标准名称 | 所属行业 | 发布日期 | 实施日期 | 标准状态 |
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1 | SJ/T 10454-2020 | 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 | 电子 | 2020-12-09 | 2021-04-01 | 现行 |
2 | SJ/T 10455-2020 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 | 电子 | 2020-12-09 | 2021-04-01 | 现行 |