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国家标准计划《电子封装用环氧粉末包封料》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位中国电子技术标准化研究院、北京七星飞行电子有限公司。

目录

项目进度

修订了以下标准

GB/T 28859-2012 （全部代替）

电子元器件用环氧粉末包封料

GB/T 28861-2012 （全部代替）

环氧粉末包封料熔融流动性试验方法

当前标准计划

20231004-T-469 正在起草

电子封装用环氧粉末包封料

基础信息

计划号: 20231004-T-469
制修订: 修订
项目周期: 16个月
下达日期: 2023-12-01

标准类别

产品

国际标准分类号

31.030

31 电子学

31.030 电子技术专用材料

归口单位

全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位

全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会

主管部门

国家标准化管理委员会

起草单位

中国电子技术标准化研究院

北京七星飞行电子有限公司

相近标准(计划)

GB/T 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料

SJ/T 11124-1997 电子元器件用环氧系粉末包封材料

GB/T 28862-2012 环氧粉末包封料试样加工方法

GB/T 28860-2012 环氧粉末包封料胶化时间测定方法

GB/T 28861-2012 环氧粉末包封料熔融流动性试验方法

GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法

GB/T 28858-2012 电子元器件用酚醛包封料

SJ/T 10256-1991 电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧膜塑料

SJ/T 11126-1997 电子元件用酚醛系包封材料

WH/T 72-2015 图书馆数字资源长期保存信息包封装规范

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