国家标准计划《电子封装用环氧粉末包封料》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、北京七星飞行电子有限公司 、天津凯华绝缘材料股份有限公司 、咸阳新伟华绝缘材料有限公司 、广东长兴半导体科技有限公司 、武汉尚赛光电科技有限公司 、深圳市博恩新材料股份有限公司 、汕头保税区松田电子科技有限公司 、浙江三时纪新材科技有限公司 、西安宏星电子浆料科技股份有限公司 。

主要起草人 管琪 、李杨 、任开阔 、曹可慰 、张宝帅 、连俊杰 、周庆丰 、吴怡然 、常安吉 、赵俊莎 、史泽远 、张慧 、刘成 、袁峰 、刘念杰 、张治强 、穆广园 、唐正阳 、黄陈瑶 、李文 、赵莹 。