# | 计划号 | 项目名称 | 制修订 | 计划下达日期 | 项目状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 20230657-T-339 | 半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第2部分：基于热功率的热电能量收集器 | 制定 | 2023-08-06 | 正在批准 |
| 2 | 20230659-T-339 | 半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第1部分：基于振动的压电能量收集器 | 制定 | 2023-08-06 | 正在批准 |
# | 标准号 | 标准中文名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | GB/T 44919-2024 | 微机电系统（MEMS）技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法 | 2024-11-28 | 2024-11-28 | 现行 |
| 2 | GB/T 44517-2024 | 微机电系统（MEMS）技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法 | 2024-09-29 | 2025-04-01 | 现行 |
| 3 | GB/T 44513-2024 | 微机电系统（MEMS）技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法 | 2024-09-29 | 2025-01-01 | 现行 |
| 4 | GB/T 44514-2024 | 微机电系统（MEMS）技术 层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法 | 2024-09-29 | 2024-09-29 | 现行 |
| 5 | GB/T 44531-2024 | 微机电系统（MEMS）技术 基于MEMS技术的车规级压力传感器技术规范 | 2024-09-29 | 2024-09-29 | 现行 |
| 6 | GB/T 26111-2023 | 微机电系统（MEMS）技术 术语 | 2023-05-23 | 2023-09-01 | 现行 |
| 7 | GB/T 41853-2022 | 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 | 2022-10-12 | 2022-10-12 | 现行 |
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