全国印制电路标准化技术委员会编号TC47，由工业和信息化部筹建及进行业务指导。
本届届号第6届，现任秘书长薛超。
负责专业范围为负责全国印制电路，表面安装，互联技术等专业领域标准化工作。
# | 计划号 | 项目名称 | 制修订 | 计划下达日期 | 项目状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 20251015-T-339 | 刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范 | 制定 | 2025-03-27 | 正在起草 |
| 2 | 20241521-T-339 | 微波频率下覆铜箔层压板的相对介电常数和介质损耗角正切测试方法 带状线法 | 制定 | 2024-05-31 | 正在征求意见 |
| 3 | 20241484-T-339 | 带引脚元器件的可焊性及耐焊接热测试方法 | 制定 | 2024-05-31 | 正在征求意见 |
| 4 | 20240781-T-339 | 印制板组装 第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求 | 修订 | 2024-04-25 | 正在审查 |
| 5 | 20240778-T-339 | 表面安装技术 第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南 | 修订 | 2024-04-25 | 正在审查 |
| 6 | 20240780-T-339 | 印制板组装 第2部分：分规范 表面安装焊接组装要求 | 修订 | 2024-04-25 | 正在审查 |
| 7 | 20240777-T-339 | 表面安装技术 第1部分：表面安装元器件（SMDs）规范的标准方法 | 修订 | 2024-04-25 | 正在审查 |
| 8 | 20240779-T-339 | 印制板组装 第1部分：通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 | 修订 | 2024-04-25 | 正在审查 |
| 9 | 20240782-T-339 | 印制板组装 第4部分：分规范 引出端焊接组装的要求 | 修订 | 2024-04-25 | 正在审查 |
| 10 | 20232929-T-339 | 印制板的设计和使用 | 修订 | 2023-12-28 | 正在审查 |
# | 标准号 | 标准中文名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | GB/T 44295-2024 | 多层印制板用环氧E玻纤布粘结片 | 2024-08-23 | 2024-12-01 | 现行 |
| 2 | GB/T 43863-2024 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 | 2024-04-25 | 2024-08-01 | 现行 |
| 3 | GB/T 43799-2024 | 高密度互连印制板分规范 | 2024-03-15 | 2024-07-01 | 现行 |
| 4 | GB/T 19247.6-2024 | 印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 | 2024-03-15 | 2024-07-01 | 现行 |
| 5 | GB/T 43801-2024 | 微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法 | 2024-03-15 | 2024-07-01 | 现行 |
| 6 | GB/T 43059-2023 | 印制板及印制板组装件的平整度控制要求 | 2023-09-07 | 2024-04-01 | 现行 |
| 7 | GB/T 43021-2023 | 电子组装件焊接的返工、改装和返修工艺要求 | 2023-09-07 | 2024-02-01 | 现行 |
| 8 | GB/T 4725-2022 | 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 2022-03-09 | 2022-10-01 | 现行 |
| 9 | GB/T 9491-2021 | 锡焊用助焊剂 | 2021-12-31 | 2022-07-01 | 现行 |
| 10 | GB/T 4721-2021 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 | 2021-11-26 | 2022-06-01 | 现行 |
# | 标准号 | 标准名称 | 所属行业 | 发布日期 | 实施日期 | 标准状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | SJ/T 11725-2018 | 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 | 电子 | 2018-04-30 | 2018-07-01 | 现行 |
| 2 | SJ/T 11660-2016 | 印制板钻孔用垫板 | 电子 | 2016-10-22 | 2017-01-01 | 现行 |
| 3 | SJ/T 2709-2016 | 印制板组装件温度测试方法 | 电子 | 2016-10-22 | 2017-01-01 | 现行 |
| 4 | SJ/T 10188-2016 | 印制板安装用元器件的设计和使用指南 | 电子 | 2016-10-22 | 2017-01-01 | 现行 |
| 5 | SJ/T 11639-2016 | 电子制造用水基清洗剂 | 电子 | 2016-04-05 | 2016-09-01 | 现行 |
| 6 | SJ/T 11273-2016 | 免清洗液态助焊剂 | 电子 | 2016-04-05 | 2016-09-01 | 现行 |
| 7 | SJ/T 11640-2016 | 锡渣抗氧化还原剂 | 电子 | 2016-04-05 | 2016-09-01 | 现行 |
| 8 | SJ/T 11641-2016 | 印制板钻孔用盖板 | 电子 | 2016-04-05 | 2016-09-01 | 现行 |
| 9 | SJ/T 11200-2016 | 环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 | 电子 | 2016-04-05 | 2016-09-01 | 现行 |
| 10 | SJ/T 11171-2016 | 单、双面碳膜印制板分规范 | 电子 | 2016-01-15 | 2016-06-01 | 现行 |
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