国家标准计划《印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求》由 TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。
主要起草单位 中国航天科技集团有限公司第九研究院二○○厂 、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所 、中国电子技术标准化研究院 、中国电子科技集团公司第十五研究所 、石家庄步沐电子有限公司 、无锡睿龙新材料科技有限公司 、中国长峰机电技术研究设计院 。
主要起草人 王丽娜 、张瑶玉 、暴杰 、叶伟 、薛超 、郭晓宇 、石磊 、顾为为 、张非连 、李春节 、李硕 、赵芳晨 、张敏 、高雪蕊 。
GB/T 19247.3-2003 (全部代替)
20240781-T-339 正在批准
| 31 电子学 |
| 31.180 印制电路和印制电路板 |
本标准修改采用IEC国际标准:IEC 61191-3:2017。
采标中文名称:印制板组装 第3部分: 分规范 通孔安装焊接组装的要求。