全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会编号TC203/SC3，由国家标准化管理委员会筹建，国家标准委进行业务指导。
本届届号第2届，现任秘书长曹可慰。
负责专业范围为封装。
基础信息
- 委员会全称
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会
- 委员会简称
- 封装
- 委员会编号
- TC203/SC3
- 负责专业范围
- 封装
- 本届届号
- 第 2 届
- 筹建单位
- 国家标准化管理委员会
- 业务指导单位
- 国家标准委
秘书处信息
- 现任秘书长
- 曹可慰
- 秘书处所在单位
- 中国电子技术标准化研究院
- 所在省（市）
- 北京市
- 通讯地址
- 北京市大兴区同济南路8号
- 邮编
- 100007
- 联系人
- 曹可慰
- 电话
- 010-64102290
- 邮箱
- caokw@cesi.cn
- 传真
- 010-64102287
本届委员
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