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负责专业范围为半导体封装测试。

擅长专业为在半导体封测行业从业时间超过30年，对封装材料和封装技术有深入的研究，多次成功解决了产品封装中存在的外观和可靠性问题，逻辑性强，思维缜密。对国际、国内封装行业标准比较熟悉。