负责专业范围为封装领域技术规划，包括封装设备和材料产业链规划。
擅长专业为在封装领域工作16年（海外10年），精通MCM，Fanout，2.5D TSV，3D等先进封装技术，非常熟悉封装设备和材料的产业链情况。
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