负责专业范围为微电子封装。
擅长专业为具有半导体物理、微电子等学科专业背景，从事半导体领域集成封装科研超过十五年，熟悉半导体设备、材料、微电子封装、光电子封装和系统级封装等相关的专业知识技能，先后承担完成多项科技部、省级重点项目、参与行（企）业专业技术标准制定技术论证等工作，国际国内专业刊物发表论文20余篇，授权美国中国专利30余件。。
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