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行业标准《功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板》，主管部门为工业和信息化部。

目录

标准状态

基础信息

标准号: SJ/T 12006-2025
发布日期: 2025-09-09
实施日期: 2026-03-01

中国标准分类号

L 90

国际标准分类号

31.03

31 电子学

主管部门

工业和信息化部

行业分类

无

备案信息

备案号：105944-2026。

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