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国家标准计划《半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)测量方法》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、北方华创科技集团股份有限公司 、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 、青岛思锐智能科技股份有限公司 、北京京仪自动化装备技术股份有限公司 、星奇(上海)半导体有限公司 、常熟市兆恒众力精密机械有限公司 、上海隐冠半导体技术有限公司 、上海卡贝尼先进材料科技有限公司 、致真精密仪器(青岛)有限公司 、上海赛西科技发展有限责任公司 、深圳格芯集成电路装备有限公司 、北京和崎精密科技有限公司 、杭州昆泰磁悬浮技术有限公司 、上海普达特半导体设备有限公司 、苏州智程半导体科技股份有限公司 、深圳市轴心自控技术有限公司 、成川科技(苏州)有限公司 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、深圳市埃芯半导体科技有限公司 、瑶光半导体(浙江)有限公司 、无锡邑文微电子科技股份有限公司 、无锡格瑞斯精密机械有限公司 、北京北方华创微电子装备有限公司 、常州铭赛机器人科技股份有限公司 、珠海市奥德维科技有限公司 、深圳市丰源升科技有限公司 、东莞市台进精密科技有限公司 、上海赢朔电子科技股份有限公司 、广东全芯半导体有限公司 、苏州镁伽科技有限公司 。

主要起草人 南江 、任翔 、纪安宽 、菅端端 、兰立广 、倪昊 、聂翔 、张丛 、卓祖亮 、于浩 、周亮 、齐英 、杨绍辉 、刘吉军 、罗中平 、李鹏抟 、温烈阳 、江旭初 、王振华 、汤成燕 、陶近翁 、王向荣 、陈颖祥 、张学莹 、魏家琦 、曹志强 、张星星 、刘飞 、钟华 、郑瑜谦 、王成鑫 、张寅 、钱文方 、杨仕品 、李高勇 、顾晓勇 、赵英伟 、商超 、王涛 、孙文彬 、秦春 、李长峰 、龚博 、贺一亮 、黄美林 、吕微 、周添喜 、乔志新 。

目录

项目进度

修订了以下标准

GB/T 24468-2009 (全部代替)

半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范
当前标准计划

20231190-T-469 已发布

半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)测量方法
已发布标准

基础信息

计划号
20231190-T-469
制修订
修订
项目周期
16个月
下达日期
2023-12-01
标准类别
方法
中国标准分类号
L85
国际标准分类号
17.040.30
17 计量学和测量、物理现象
17.040 长度和角度测量
17.040.30 测量仪器仪表
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

南江
任翔
兰立广
倪昊
卓祖亮
于浩
杨绍辉
刘吉军
温烈阳
江旭初
陶近翁
王向荣
魏家琦
曹志强
钟华
郑瑜谦
钱文方
杨仕品
赵英伟
商超
秦春
李长峰
黄美林
吕微
纪安宽
菅端端
聂翔
张丛
周亮
齐英
罗中平
李鹏抟
王振华
汤成燕
陈颖祥
张学莹
张星星
刘飞
王成鑫
张寅
李高勇
顾晓勇
王涛
孙文彬
龚博
贺一亮
周添喜
乔志新

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