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国家标准计划《印制板用铜箔测试方法》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC3(全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会)执行 ,主管部门为国家标准委。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、四川铭丰电子材料科技有限公司 、山西北铜新材料科技有限公司 、广东盈华电子科技有限公司 、江苏铭丰电子材料科技有限公司 、重庆宇隆光电科技股份有限公司 、深圳惠科新材料股份有限公司 、灵宝金源朝辉铜业有限公司 、俊萱新材料(杭州)有限公司 、陕西宝昱科技工业股份有限公司 、深圳市凌航达电子有限公司 、江西省江铜铜箔科技股份有限公司 。

主要起草人 曹可慰 、王朋举 、吴婷 、李雪平 、张宝帅 、史泽远 、明智耀 、赵俊莎 、吴怡然 、徐建伟 、赵晓辉 、唐建明 、曾昭峰 、徐蛟龙 、钱研 、柴胜利 、王春文 、余科淼 。

目录

项目进度

修订了以下标准

GB/T 29847-2013 (全部代替)

印制板用铜箔试验方法
当前标准计划

20231005-T-469 已发布

印制板用铜箔测试方法
已发布标准

基础信息

计划号
20231005-T-469
制修订
修订
项目周期
12个月
下达日期
2023-12-01
标准类别
方法
中国标准分类号
L90
国际标准分类号
31.030
31 电子学
31.030 电子技术专用材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

曹可慰
王朋举
张宝帅
史泽远
吴怡然
徐建伟
曾昭峰
徐蛟龙
王春文
余科淼
吴婷
李雪平
明智耀
赵俊莎
赵晓辉
唐建明
钱研
柴胜利

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