国家标准《刚性有机封装基板规范》 由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）、全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会联合归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 广州兴森快捷电路科技有限公司 、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 、华为技术有限公司 、通富微电子股份有限公司 、天水华天科技股份有限公司 、江苏长电科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、广东生益科技股份有限公司 、珠海方正科技高密电子有限公司 、广东伊帕思新材料科技有限公司 、无锡中微亿芯有限公司 、深圳市柳鑫实业股份有限公司 、苏州生益科技有限公司 、工业和信息化部电子第五研究所 、北京兴斐电子有限公司 、苏州锐杰微科技集团有限公司 、深圳市电巢科技有限公司 。

主要起草人 乔书晓 、胡勇勤 、崔永涛 、陈磊 、李勇 、马晓建 、邹茂前 、薛超 、刘申兴 、苏新虹 、谢添华 、贺育方 、鲍漫 、张兵 、张红兵 、周晨 、徐小明 、杨柳 、张伦强 、何骁 、刘国栋 、张源 、袁告 、张龙 、高亚丽 。