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国家标准计划《集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 有研半导体硅材料股份公司山东有研半导体材料有限公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司南京国盛电子有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司浙江金瑞泓科技股份有限公司中环领先半导体材料有限公司浙江海纳半导体有限公司

主要起草人 孙燕宁永铎钟耕杭李洋徐新华骆红杨素心李素青张海英由佰玲潘金平

目录

项目进度

当前标准计划

20192102-T-469 已发布

集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
已发布标准

基础信息

计划号
20192102-T-469
制修订
制定
项目周期
24个月
下达日期
2019-07-12
标准类别
产品
中国标准分类号
H82
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

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