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国家标准计划《半导体集成电路外形尺寸》由 TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、通富微电子股份有限公司 、天水华天科技股份有限公司 、江苏长电科技股份有限公司 、无锡华润安盛科技有限公司 、中国电子科技集团公司第五十八研究所 、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司 、福建闽航电子有限公司 、中国电子科技集团公司第四十七研究所 、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、青岛凯瑞电子有限公司 。

主要起草人 安琪 、石磊 、季永刚 、蔺兴江 、李习周 、许峰 、周敢营 、仝良玉 、丁荣峥 、徐梦娇 、史丽英 、邵康 、余咏梅 、田爱民 、荆林晓 、彭博 、李丽霞 、陈祥波 、李静静 、李锟 、尹航 、王宝友 、张玉芹 。

目录

项目进度

修订了以下标准

GB/T 7092-1993 (全部代替)

半导体集成电路外形尺寸
当前标准计划

20154238-T-339 已发布

半导体集成电路外形尺寸
已发布标准

基础信息

计划号
20154238-T-339
制修订
修订
项目周期
24个月
下达日期
2016-03-16
标准类别
基础
中国标准分类号
L55
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

起草人

安琪
石磊
李习周
许峰
丁荣峥
徐梦娇
余咏梅
田爱民
李丽霞
陈祥波
尹航
王宝友
季永刚
蔺兴江
周敢营
仝良玉
史丽英
邵康
荆林晓
彭博
李静静
李锟
张玉芹

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