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国家标准《半导体集成电路外形尺寸》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位上海无线电十九厂。

目录

标准状态

代替了以下标准

GB 7092-1986 （全部代替）

当前标准

GB/T 7092-1993 废止

半导体集成电路外形尺寸

被以下标准替代

GB/T 7092-2021 （全部代替）

半导体集成电路外形尺寸

基础信息

标准号: GB/T 7092-1993
发布日期: 1993-01-21
实施日期: 1993-08-01
废止日期: 2021-10-01
上次复审日期: 2016-12-31
上次复审结论: 继续有效
全部代替标准: GB 7092-1986

标准类别

基础

中国标准分类号

L55

国际标准分类号

31.200

31 电子学

31.200 集成电路、微电子学

归口单位

全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位

全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门

工业和信息化部（电子）

起草单位

上海无线电十九厂

相近标准(计划)

GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸

20232908-T-339 半导体分立器件外形尺寸

GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸

20233861-T-339 半导体集成电路封装术语

JB/T 6306-1992 电力半导体模块外形尺寸

20240248-T-339 半导体集成电路图形处理器（GPU）

GB/T 12750-2006 半导体器件集成电路第11部分：半导体集成电路分规范（不包括混合电路）

20232703-T-339 半导体集成电路电压调整器系列和品种

GB/T 7581-1987 半导体分立器件外形尺寸

JB/T 8175-1995 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸

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