国家标准计划《碳化硅外延层厚度的测试 红外反射法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准化管理委员会。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 安徽长飞先进半导体有限公司 、安徽芯乐半导体有限公司 、河北普兴电子科技股份有限公司 、广东天域半导体股份有限公司 、南京国盛电子有限公司 、浙江芯科半导体有限公司 、布鲁克（北京）科技有限公司 、中国科学院半导体研究所 、有色金属技术经济研究院有限责任公司 。

主要起草人 钮应喜 、刘敏 、袁松 、赵丽霞 、丁雄杰 、吴会旺 、仇光寅 、李素青 、李京波 、张会娟 、赵跃 、彭铁坤 、雷浩东 、闫果果 。