国家标准计划《系统级封装（SiP）术语》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布即实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第二十九研究所 、中国科学院微电子研究所 、清华大学 、复旦大学 、天水七四九电子有限公司 、池州华宇电子科技股份有限公司 。

主要起草人 季兴桥 、于慧慧 、贾松良 、万里兮 、陆吟泉 、伍艺龙 、罗建强 、卢茜 、彭勇 、李彦睿 、曾策 、徐榕青 、向伟玮 、董乐 、来晋明 、李习周 、屈新萍 、潘玉华 、代晓丽 、吕英飞 、李悦 、黎孟 、吕拴军 、高峰 。