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印制电路板组件焊盘坑裂测试方法

行业标准-SJ 电子 推荐性 现行

行业标准《印制电路板组件焊盘坑裂测试方法》，主管部门为工业和信息化部。

目录

标准状态

  1. 发布
  2. 实施
  3. 废止

基础信息

标准号
SJ/T 11993-2025
发布日期
2025-05-09
实施日期
2025-08-01
中国标准分类号
L 30
国际标准分类号
31.18
31 电子学
主管部门
工业和信息化部
行业分类
无

备案信息

备案号：101126-2025。

备案公告： 2025年第8号 。

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