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行业标准《印制电路板组件焊盘坑裂测试方法》，主管部门为工业和信息化部。

目录

标准状态

基础信息

标准号: SJ/T 11993-2025
发布日期: 2025-05-09
实施日期: 2025-08-01

中国标准分类号

L 30

国际标准分类号

31.18

31 电子学

主管部门

工业和信息化部

行业分类

无

备案信息

备案号：101126-2025。

备案公告： 2025年第8号。

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