注册

多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards
国家标准 推荐性 废止

国家标准《多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板》 由339-1（工业和信息化部（电子））归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 广州电器科学研究所 。

目录

标准状态

  1. 发布
  2. 实施
  3. 废止
当前标准

GB/T 16317-1996 废止

多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
被以下标准替代

GB/T 16315-2017 （全部代替）

印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

基础信息

标准号
GB/T 16317-1996
发布日期
1996-05-20
实施日期
1997-01-01
废止日期
2018-02-01
标准类别
产品
中国标准分类号
L30
国际标准分类号
31.180
31 电子学
31.180 印制电路和印制电路板
归口单位
工业和信息化部（电子）
执行单位
工业和信息化部（电子）
主管部门
工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准非等效采用IEC国际标准：IEC 249-2:1992。

采标中文名称:。

起草单位

广州电器科学研究所

相近标准(计划)

GB/T 12630-1990  一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 （制造多层印制板用）
GB/T 16315-2017  印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
SJ/T 11725-2018  印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
20203930-T-339  印制电路和其它内连接结构用材料 第2-10部分：覆铜或不覆铜的增强基材—限定燃烧性（垂直燃烧）的E玻璃纤维布增强改性或不改性溴化环氧及氰酸酯覆铜箔层压板
GB/T 31988-2015  印制电路用铝基覆铜箔层压板
GB/T 4724-2017  印制电路用覆铜箔复合基层压板
GB/T 4723-2017  印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB/T 4721-2021  印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
DB34/T 3369-2019  印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法
GB/T 4725-2022  印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
  • 版权所有 侵权必究
  • 主管：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
  • 主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
  • 技术支持：北京中标赛宇科技有限公司
  • 支持电话：010-82261036
  • 备案号：京ICP备18022388号-1
全文