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国家标准计划《电子元器件及印制电路板可焊性试验方法 试验Td:表面安装元器件(SMDs)可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热试验》由 TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、中国电子技术标准化研究院 、江苏赛西科技发展有限公司 。

目录

项目进度

当前标准计划

20265275-T-339 正在起草

电子元器件及印制电路板可焊性试验方法 试验Td:表面安装元器件(SMDs)可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热试验

基础信息

计划号
20265275-T-339
制修订
制定
项目周期
10个月
下达日期
2026-10-30
标准类别
方法
国际标准分类号
31.180
31 电子学
31.180 印制电路和印制电路板
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
执行单位
全国印制电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC60068-2-58 :2017。

采标中文名称:环境试验 第2-58部分:试验Td:表面安装器件(SMD)的可焊性、耐金属化物溶解性和耐焊接热的试验方法。

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