国家标准计划《电子元器件及印制电路板可焊性试验方法 试验Td:表面安装元器件(SMDs)可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热试验》由 TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、中国电子技术标准化研究院 、江苏赛西科技发展有限公司 。
20265275-T-339 正在起草
| 31 电子学 |
| 31.180 印制电路和印制电路板 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC60068-2-58 :2017。
采标中文名称:环境试验 第2-58部分:试验Td:表面安装器件(SMD)的可焊性、耐金属化物溶解性和耐焊接热的试验方法。