国家标准计划《电子元器件及印制电路板可焊性试验方法 试验Tf：表面安装元器件（SMDs）润湿平衡法可焊性试验》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、中国电子技术标准化研究院 、江苏赛西科技发展有限公司 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60068-2-83:2025。

采标中文名称:环境测试 - 第 2-83 部分：测试 - 测试 Tf：采用湿式平衡法使用焊膏对表面安装设备（SMD）中的电子元件进行可焊性测试。