国家标准计划《电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 江苏联瑞新材料股份有限公司 、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心 、汉高华威电子（连云港）有限公司 。

主要起草人 曹家凯 、吕福发 、阮建军 、王松宪 、姜兵 、封丽娟 、李冰 、陈进 、夏永生 、戴春明 、马涛 。