国家标准计划《印制电路用金属箔通用规范》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后3个月正式实施。

主要起草单位 广东嘉元科技股份有限公司 、咸阳瑞德科技有限公司 、佛冈建滔实业有限公司 、山东金宝电子有限公司 、建滔（连州）铜箔有限公司 、四川铭丰电子材料科技有限公司 、东强（连州）铜箔有限公司 、九江德福科技股份有限公司 、湖北中一科技股份有限公司 、湖北诺德新材料集团有限公司 、中色正锐(山东)铜业有限公司 、中山新高电子材料股份有限公司 、江苏博敏电子有限公司 、甘肃海亮新能源材料有限公司 、安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 、山东华源铜业有限公司 、江西麦得豪新材料有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、江东电子材料有限公司 、深圳铱创科技有限公司 、江西杭电铜箔有限公司 、浙江万正电子科技股份有限公司 、湖南龙智新材料科技有限公司 、灵宝金源朝辉铜业有限公司 、广东盈华电子科技有限公司 、青海电子材料产业发展有限公司 、山西北铜新材料科技有限公司 、安泰天龙钨钼科技有限公司 、深圳市航盛电路科技股份有限公司 、深圳市中软信达电子有限公司 。

主要起草人 王俊峰 、高艳茹 、王金龙 、胡元术 、王学江 、吴伟安 、王朋举 、郭伟 、潘恒仕 、范远朋 、孟基中 、李梓铭 、孙克斌 、张正浩 、孙炳合 、罗冲 、印大维 、贾金涛 、李大双 、徐继玲 、薛方忠 、石晨 、曹可慰 、史泽远 、吴怡然 、赵俊莎 、刘诗涛 、贺齐群 、吴涛 、吉祥书 、廖天雄 、李雪平 、邵松才 、李梓铭 、张有勇 、徐蛟龙 、宋鹏 、肖锦鸿 、赵红 、吴婷 、王亚超 、陈宾 。