国家标准计划《半导体器件 通用鉴定指南 第1部分:集成电路可靠性鉴定指南》由 TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。
主要起草单位 中电国基北方有限公司 、河北北芯半导体科技有限公司 、中科亿海微电子科技(苏州)有限公司 、深圳市赛元微电子股份有限公司 、浙江宇谦半导体科技有限公司 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、工业和信息化部电子第五研究所 、深圳市容微精密电子有限公司 、深圳市恒运昌真空技术股份有限公司 、广东高云半导体科技股份有限公司 、广东全芯半导体有限公司 、深圳通锐微电子技术有限公司 、深圳市辰卓科技有限公司 、广东风华芯电科技股份有限公司 、西安航天民芯科技有限公司 、浙江翠展微电子有限公司 、长沙韶光半导体有限公司 、迅芯微电子(苏州)股份有限公司 、深圳市卓茂科技有限公司 、深圳星火半导体科技有限公司 、致真精密仪器(青岛)有限公司 、湖南兴芯微电子科技有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、河北凯诺中星科技有限公司 、乐健科技(珠海)有限公司 、重庆云潼科技有限公司 、福爱电子(贵州)有限公司 、深圳芯珑电子技术有限公司 、中山市智牛电子有限公司 、深圳市科通技术股份有限公司 、广东仁懋电子有限公司 。
主要起草人 张丽青 、沈彤茜 、司子恒 、魏育成 、韩买兴 、邢巍 、毕俊峰 、董燕楠 、张丽丽 、席善斌 、胡松祥 、迟雷 、赵燕 、白文斌 、陈浩祥 、裴选 、王伟 、高若源 、尹丽晶 、章晓文 、刘泽鑫 、乐卫平 、王添平 、周添喜 、张恒 、许应 、卢晓鹏 、孙权 、吴瑞 、贺先要 、吴旦昱 、闻权 、陈运松 、王麟 、张学莹 、罗军 、李剑新 、齐筱 、孙凤霞 、孙继斌 、廖光朝 、张平 、蒙占宇 、廖志雄 、刘振宇 、仇亮 。
20231872-T-339 正在批准
| 31 电子学 |
| 31.080 半导体分立器件 |
| 31.080.01 半导体分立器件综合 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 63287-1:2021。
采标中文名称:半导体器件 通用鉴定指南 第1部分:集成电路可靠性鉴定指南。