国家标准计划《半导体器件 通用鉴定指南 第2部分：可靠性鉴定中任务剖面的概念》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 之江实验室 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心 、工业和信息化部电子第五研究所 、深圳市恒运昌真空技术股份有限公司 、威凯检测技术有限公司 、中科亿海微电子科技（苏州）有限公司 、柔检（嘉兴）科技有限公司 、深圳市美信检测技术股份有限公司 、杭州傲芯科技有限公司 、中国科学院半导体研究所 、中国汽车工程研究院股份有限公司 、北京航芯微电子科技有限公司 、福州派利德电子科技有限公司 、重庆平伟实业股份有限公司 、中汽院（江苏）汽车工程研究院有限公司 、山东阅芯电子科技有限公司 、济南大学 、南京泛铨电子科技有限公司 、甬江实验室微谱（浙江）技术服务有限公司 、东风汽车集团股份有限公司 、深圳基本半导体股份有限公司 、上海贝岭股份有限公司 、欣峰扬科技（苏州）有限公司 。

主要起草人 刘士圆 、尹坤 、王忠新 、钟鑫 、吴海文 、彭浩 、王之哲 、迟雷 、尹丽晶 、李振廷 、刘曦 、陈永强 、魏育成 、何志峰 、崔风洲 、韩买兴 、郑飞君 、乐卫平 、张旭 、聂灿勋 、杨晓锋 、李彦鹏 、王维思 、谢名富 、徐祝青 、李述洲 、朱帅帅 、袁芳 、朱阳军 、逄金波 、曾国翔 、侯小刚 、张凡武 、和巍巍 、白忠杰 、李刚 、吴靖 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 63287-2：2023。

采标中文名称:半导体器件 可靠性鉴定计划指南 第2部分：任务剖面的概念。