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半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）测量方法

Measurement of semiconductor equipment reliability, availability, and maintainability(RAM)
国家标准计划 修订 推荐性

国家标准计划《半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）测量方法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 。

目录

项目进度

  1. 起草
  2. 征求意见
  3. 审查
  4. 批准
  5. 发布
修订了以下标准

GB/T 24468-2009 （全部代替）

半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）的定义和测量规范
当前标准计划

20231190-T-469 正在起草

半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）测量方法

基础信息

计划号
20231190-T-469
制修订
修订
项目周期
16个月
下达日期
2023-12-01
标准类别
方法
国际标准分类号
31.030
31 电子学
31.030 电子技术专用材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准化管理委员会

起草单位

中国电子技术标准化研究院

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