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国家标准计划《LED外延芯片用砷化镓衬底》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 南京集溢半导体科技有限公司中山德华芯片技术有限公司广东先导微电子科技有限公司全磊光电股份有限公司山东浪潮华光光电子股份有限公司云南鑫耀半导体材料有限公司北京大学东莞光电研究院中国科学院半导体研究所大庆溢泰半导体材料有限公司易事达光电(广东)股份有限公司深圳市冠科科技有限公司广东中阳光电科技有限公司

主要起草人 赵中阳郑红军冯佳峰于会永刘建庆孙雪峰张双翔闫宝华林作亮刘强马金峰赵有文赵春锋彭璐徐宝洲兰庆陈皇

目录

项目进度

修订了以下标准

GB/T 30856-2014 (全部代替)

LED外延芯片用砷化镓衬底
当前标准计划

20231115-T-469 已发布

LED外延芯片用砷化镓衬底

基础信息

计划号
20231115-T-469
制修订
修订
项目周期
16个月
下达日期
2023-12-01
标准类别
产品
中国标准分类号
H 83
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

赵中阳
郑红军
刘建庆
孙雪峰
林作亮
刘强
赵春锋
彭璐
陈皇
冯佳峰
于会永
张双翔
闫宝华
马金峰
赵有文
徐宝洲
兰庆

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