国家标准计划《电子元器件用酚醛包封料》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布即实施。

主要起草单位 北京华创飞行电子有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、咸阳新伟华绝缘材料有限公司 、开化瑞达塑胶科技有限公司 、集美大学 。

主要起草人 常安吉 、曹可慰 、王素云 、刘念杰 、曹海波 、吴怡然 、袁峰 、史泽远 、赵俊莎 、刘成 、赵艳 、甘蜜 、隋美 、叶帆 、徐文辉 。