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国家标准《电子元器件用环氧粉末包封料》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC3(全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会)执行 ,主管部门为国家标准化管理委员会

主要起草单位 咸阳伟华绝缘材料有限公司咸阳瑞德电子技术有限公司阿克苏粉末涂料(苏州)有限公司咸阳康隆工贸有限公司汕头高新区松田实业有限公司中国电子技术标准化研究所西安康力电工材料有限公司陕西华星电子集团有限公司成都宏明电子股份有限公司

主要起草人 高艳茹刘念杰林榕刘筠裴会川李瑞娟

目录

标准状态

当前标准

GB/T 28859-2012 现行

电子元器件用环氧粉末包封料
修订计划

20231004-T-469 正在起草

电子封装用环氧粉末包封料

基础信息

标准号
GB/T 28859-2012
发布日期
2012-11-05
实施日期
2013-02-15
标准类别
产品
中国标准分类号
L90
国际标准分类号
31-030
31 电子学
31.030 电子技术专用材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会
主管部门
国家标准化管理委员会

起草单位

起草人

高艳茹
刘念杰
裴会川
李瑞娟
林榕
刘筠

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