注册
登录
Toggle navigation
全国标准信息公共服务平台
首页
国家标准
行业标准
地方标准
团体标准
企业标准
国际标准
国外标准
技术委员会
标准化人才
电子器件封装用BHC-1~3型改性环氧膜塑料
行业标准-SJ 电子
推荐性
现行
行业标准《电子器件封装用BHC-1~3型改性环氧膜塑料》,主管部门为
电子工业部
。
目录
标准状态
发布
于 1991-11-12
实施
于 1992-01-01
废止
基础信息
标准号
SJ/T 10256-1991
发布日期
1991-11-12
实施日期
1992-01-01
主管部门
电子工业部
行业分类
无
备案信息
备案号:2355-1992。
相近标准(计划)
HG/T 6275-2024 塑料 覆铜板用异氰酸酯改性环氧树脂
HG/T 5658-2019 量子点膜用高阻隔封装膜
20260429-T-606 塑料 环氧粉状模塑料(EP-PMCs) 第3部分:选定模塑料的要求
20240004-T-606 塑料 环氧树脂氯含量的测定 第3部分:总氯
GB/T 28859-2025 电子封装用环氧粉末包封料