# | 计划号 | 项目名称 | 制修订 | 计划下达日期 | 项目状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 20201533-T-339 | 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 | 制定 | 2020-04-01 | 正在批准 |
| 2 | 20141064-T-339 | 电气材料、互联结构和组件试验方法 第1部分 通用试验方法 | 制定 | 2014-11-19 | 正在审查 |
# | 标准号 | 标准中文名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | GB/T 13555-2017 | 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 | 2017-12-29 | 2019-01-01 | 现行 |
| 2 | GB/T 13556-2017 | 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 | 2017-12-29 | 2019-01-01 | 现行 |
| 3 | GB/T 13557-2017 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 2017-07-31 | 2018-02-01 | 现行 |
| 4 | GB/T 4722-2017 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 | 2017-05-31 | 2017-12-01 | 现行 |
| 5 | GB/T 33016-2016 | 多层印制板用粘结片试验方法 | 2016-10-13 | 2017-11-01 | 现行 |
全国标准信息公共服务平台
