国家标准计划《印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布即实施。

主要起草单位 麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司 、无锡市同步电子科技有限公司 、生益电子股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 。

主要起草人 张盘新 、何瑜 、唐鹏 、任尧儒 、曹易 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61189-3-719:2016。

采标中文名称:电子材料、印制板和印制板组装件测试方法 第3-719部分：印制板测试方法 温度循环状态下检测镀覆孔单孔电阻变化。