# | 计划号 | 项目名称 | 制修订 | 计划下达日期 | 项目状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 20231765-T-339 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件 | 制定 | 2023-12-28 | 正在审查 |
| 2 | 20204111-T-339 | 半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片 | 制定 | 2020-11-19 | 正在批准 |
| 3 | 20204116-T-339 | 半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法 | 制定 | 2020-11-19 | 正在批准 |
# | 标准号 | 标准中文名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | GB/T 44529-2024 | 微机电系统（MEMS）技术 射频MEMS环行器和隔离器 | 2024-09-29 | 2024-09-29 | 现行 |
| 2 | GB/T 42709.19-2023 | 半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘 | 2023-08-06 | 2024-03-01 | 现行 |
| 3 | GB/T 42709.7-2023 | 半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器 | 2023-05-23 | 2023-12-01 | 现行 |
| 4 | GB/T 42709.5-2023 | 半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关 | 2023-05-23 | 2023-09-01 | 现行 |
| 5 | GB/T 41852-2022 | 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 | 2022-10-12 | 2022-10-12 | 现行 |
| 6 | GB/T 41853-2022 | 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 | 2022-10-12 | 2022-10-12 | 现行 |
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