行业标准《半导体集成电路 串行外设接口测试方法》由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、深圳市国微电子有限公司 、北京兆易创新科技股份有限公司 。

主要起草人 钟明琛 、胡海涛 、李秦华等 。

备案号：63627-2018。

备案公告： 2018年第6号 。