国家标准计划《微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法》由 TC38（全国微束分析标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准化管理委员会。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 广东省科学院工业分析检测中心 、南方科技大学 、胜科纳米（苏州）股份有限公司 。

主要起草人 伍超群 、于洪宇 、乔明胜 、陈文龙 、周鹏 、邱杨 、黄晋华 、汪青 、程鑫 。