国家标准计划《电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后3个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、河北北芯半导体科技有限公司 、深圳创智芯联科技股份有限公司 、中国核电工程有限公司河北分公司 、厦门芯阳科技股份有限公司 、河北新华北集成电路有限公司 、山东芯诺电子科技股份有限公司 、江苏宝浦莱半导体有限公司 、重庆万泰电力科技有限公司 、江苏艾森半导体材料股份有限公司 、广东工业大学（精密电子制造技术与装备国家重点实验室） 、工业和信息化部电子第五研究所 、深圳市威兆半导体股份有限公司 、广东瑞讯电子科技有限公司 、迈世腾科技（山东）有限公司 、江西华尔升科技有限公司 、深圳市铨天科技有限公司 、深圳市恒昌通电子有限公司 、青岛芯源通电子有限公司 、青岛航天半导体研究所有限公司 、广州炫视智能科技有限公司 、无锡新洁能股份有限公司 、江苏长晶浦联功率半导体有限公司 。

主要起草人 裴选 、彭浩 、姚玉 、席善斌 、魏肃 、侯继儒 、裴越 、高东阳 、尹丽晶 、任怀龙 、朱海马 、陈钢全 、张帆 、刘宝玉 、向文胜 、李伟聪 、李建平 、陈新 、陈云 、于洪进 、郑广辉 、黄少娃 、汤海涛 、李治平 、王蒙 、吴振涛 、杨少华 、牛皓 、朱袁正 、杨国江 、曲韩宾 、高博 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62435-6:2018。

采标中文名称:电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件。