国家标准《电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、河北北芯半导体科技有限公司 、安徽安芯电子科技股份有限公司 、河北中电科航检测技术服务有限公司 、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司 、深圳市标准技术研究院 、绵阳迈可微检测技术有限公司 、武汉格物芯科技有限公司 、山东省中智科标准化研究院有限公司 、广东伟照业光电节能有限公司 。
主要起草人 闫萌 、彭浩 、晋李华 、汪良恩 、石东升 、张鑫 、刘玮 、魏兵 、赵鹏 、杨洋 、徐昕 、麦日容 、高瑞鑫 、米村艳 、何黎 、于洋 、董鸿亮 。
GB/T 42706.5-2023 现行
31 电子学 |
31.080 半导体分立器件 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62435-5:2017。
采标中文名称:电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆。