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国家标准《电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所河北北芯半导体科技有限公司安徽安芯电子科技股份有限公司河北中电科航检测技术服务有限公司北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司深圳市标准技术研究院绵阳迈可微检测技术有限公司武汉格物芯科技有限公司山东省中智科标准化研究院有限公司广东伟照业光电节能有限公司

主要起草人 闫萌彭浩晋李华汪良恩石东升张鑫刘玮魏兵赵鹏杨洋徐昕麦日容高瑞鑫米村艳何黎于洋董鸿亮

目录

标准状态

当前标准

GB/T 42706.5-2023 现行

电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆

基础信息

标准号
GB/T 42706.5-2023
发布日期
2023-05-23
实施日期
2023-09-01
标准类别
基础
中国标准分类号
L40
国际标准分类号
31.080
31 电子学
31.080 半导体分立器件
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62435-5:2017。

采标中文名称:电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆。

起草单位

起草人

闫萌
彭浩
石东升
张鑫
赵鹏
杨洋
高瑞鑫
米村艳
董鸿亮
晋李华
汪良恩
刘玮
魏兵
徐昕
麦日容
何黎
于洋

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